芯片软件研发工程师

工作职责：
1、主导新SOC平台的启动与初始化工作；
2、承担芯片底层软件的架构设计、编码实现及调试任务；
3、深入分析芯片级软硬件需求，制定匹配的底层软件解决方案；
4、协同硬件工程师与上层软件团队高效配合，保障项目顺利推进；
5、持续在芯片层面优化软件性能，提升代码质量、稳定性与运行效率；
6、开展技术可行性评估、跨团队技术对接以及前期关键技术预研；

任职要求：
1、计算机、软件工程、电子信息或相关专业全日制本科及以上学历；
2、掌握常用驱动相关的软硬件知识，具备至少一种驱动模块的开发经验；
3、熟悉主流总线协议，如：PCIe、CAN、I2C、SPI、UART、USB等；
4、理解操作系统基本原理，具备计算机体系结构相关知识；
5、能够熟练查阅芯片规格书，对芯片级软硬件技术有浓厚兴趣；
6、具备阅读硬件原理图的能力，拥有一定硬件基础，可与硬件团队顺畅协作；
7、具备良好的沟通能力及团队协作意识；

加分项：
1、了解车载SOC主流开发环境者优先；
2、熟悉车载领域底层系统方案者优先；
3、具备底层软件开发能力，同时了解上层系统架构者优先；
4、熟悉arm架构，掌握smmu、gic等技术原理者优先；
5、有软硬件隔离、虚拟化相关开发经验者优先；

工作地点：上海/芜湖/合肥可选