半导体,医疗设备,精密设备,非标设备,结构设计
1-1.8万元/月
投递简历
广东-东莞
2025-12-10 14:06:16 更新
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软通动力信息技术(集团)股份有限公司
最近在线时间：2025-12-10 14:06:16
电话：139********
地址：北京市海淀区西北旺东路10号院东区16号楼5层502
职位描述
结构开发：半导体优先
1、本科或以上学历，机械设计相关专业；
2、2年~6年以上机床、医疗设备、非标设备、大型精密设备等产品整机结构设计工作经验；
3、精通AutoCAD、PROE、catia等二维、三维设计软件；
4、熟悉钣金、机加加工工艺
5、必须具备PROEorcatia等软件出2D工程图能力；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
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